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柔性線路板層壓機(jī)

柔性電路板的優(yōu)缺點

多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

ACF和FPC有什么區(qū)別

主要區(qū)別是，性質(zhì)不同、主要組成不同、原理不同，具體如下：

一、性質(zhì)不同

1、ACF

是異方性導(dǎo)電膠膜，是一種基材a與基材b之間涂布貼合，限定電流只能由垂直軸z方向流通于基材a、b之間的一種特殊涂布物質(zhì)。

2、FPC

是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

二、主要組成不同

1、ACF

主要組成，包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。

2、FPC

主要組成的材料是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

三、原理不同

1、ACF

異方性導(dǎo)電膠膜是利用導(dǎo)電粒子連接ic芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在z軸方向?qū)ㄖ康摹?/span>

2、FPC

通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。

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