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13929409297柔性電路板的優(yōu)缺點
多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。
ACF和FPC有什么區(qū)別
主要區(qū)別是,性質不同、主要組成不同、原理不同,具體如下:
一、性質不同
1、ACF
是異方性導電膠膜,是一種基材a與基材b之間涂布貼合,限定電流只能由垂直軸z方向流通于基材a、b之間的一種特殊涂布物質。
2、FPC
是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。
二、主要組成不同
1、ACF
主要組成,包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。
2、FPC
主要組成的材料是絕緣薄膜、導體和粘接劑。
三、原理不同
1、ACF
異方性導電膠膜是利用導電粒子連接ic芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通,同時又能避免相鄰兩電極間導通短路,而達成只在z軸方向導通之目的。
2、FPC
通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。
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